在使用無鉛焊錫膏進行焊接后,有時能在SMT元器件的引腳焊點處發(fā)現(xiàn)白色的須狀物,這種情況很可能是因為引腳上出現(xiàn)了錫須生長情況。下面綠志島帶大家來了解下什么是錫須。
什么是錫須?
錫須(Tin whisker),是電子產品設備中非常常見的一種現(xiàn)象。想要知道什么是錫須,首先要先來看看晶須是什么。晶須是一種類似頭發(fā)狀的晶體,它能夠從固體的表面自然的生長出來,因此也被稱為“固有晶須”。晶須會在很多金屬上面生長,其中最為常見的是在錫、鋅、銦、鎘、銻等金屬上生長。通常來說,晶須現(xiàn)象比較容易出現(xiàn)在相當軟和延展性好的材料上面,特別是低熔點金屬。像鉛、銀、金、鐵、鎳上面就很少出現(xiàn)晶須,不過有時錫鉛合金上也會生長晶須,不過發(fā)生的概率較小。
由上可知,錫須就是錫的晶須,它是一種單晶體結構,具有導電性。錫須的形狀有幾種,直的、扭曲的、溝狀、交叉狀等,有時也會出現(xiàn)中空的,外表面成現(xiàn)溝槽。
錫須的直徑可以達到10μm,長度有時可以長到超過10㎜,其傳輸電流的能力可以達到10毫安,當傳輸電流較大時,錫須一般會被燒掉。雖然錫須看似不長且脆弱,但是在精密電子組件中依舊有可能引發(fā)兩個嚴重的問題:它們會導致電子短路,以及破壞來自其底層的釋放,引起機械破壞。這種現(xiàn)象給喜歡使用錫而不是鉛做互連線路的制造商造成困擾。對錫須成長因素的缺乏了解和判定易長錫須的產品的測試方法的缺乏使得純錫互連線路和危險的電鍍物質應用于高可靠性系統(tǒng),如衛(wèi)星系統(tǒng)。然而,通常認為市場對環(huán)保組件的需求會勝過錫須組件缺點的潛在性。
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