回流焊是否每種板都要進(jìn)行溫度曲線的測(cè)試,這個(gè)問(wèn)題會(huì)讓一部分人困惑,綠志島作為一家專(zhuān)業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)焊錫膏的生產(chǎn)商,為大家介紹一下這個(gè)問(wèn)題。
首先,上述問(wèn)題的答案的肯定的,每次換不同產(chǎn)品,都需要測(cè)試溫度曲線是否適合。因?yàn)椴煌漠a(chǎn)品,都有不同的爐溫曲線。溫度曲線決定了焊接工藝質(zhì)量。
回流焊是什么?
回流焊主要是用來(lái)焊接已經(jīng)貼裝好元件的線路板,靠加熱把焊錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤(pán)融合焊接在一起,然后再通過(guò)回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤(pán)固化在一起。主要應(yīng)用在SMT上?;亓骱高^(guò)程是預(yù)熱、恒溫、回流、冷卻或者預(yù)熱、回流、冷卻,這個(gè)過(guò)程中溫度的不同會(huì)產(chǎn)生不一樣的結(jié)果,所以需要在正式加工前測(cè)試溫度是必須的。否則會(huì)出現(xiàn)不良產(chǎn)品。
為什么要做溫度曲線?
回流焊是一個(gè)過(guò)程,不同產(chǎn)品在過(guò)程,在每一個(gè)步驟都有相應(yīng)的溫度。比如預(yù)熱階段、冷卻階段。而回流焊爐子里面是分幾個(gè)區(qū)的,每個(gè)區(qū)都是獨(dú)立加熱的,需要進(jìn)行測(cè)試爐溫,并且通過(guò)軟件結(jié)合焊接效果分析。
溫度曲線需要在一下這些前提下設(shè)置:
1、溫度曲線的工藝規(guī)格應(yīng)該按照錫膏、元器件和PCB的特性指標(biāo)來(lái)制定;
2、爐子各溫區(qū)的溫度已經(jīng)調(diào)整;
3、爐子的鏈速已經(jīng)調(diào)整;
4、溫度曲線測(cè)試儀的溫度設(shè)置和爐子各區(qū)的溫度設(shè)置相同;
5、溫度曲線測(cè)試儀的鏈速設(shè)置和爐子的鏈速設(shè)置相同;
6、測(cè)得的溫區(qū)數(shù)量和實(shí)際溫區(qū)數(shù)量相等;
7、任何爐溫設(shè)置的更改必須相應(yīng)的在溫度曲線測(cè)試儀中更改。
任何不符合以上條件的,都可能使所測(cè)得的溫度曲線失去意義。
不同的PCB板因?yàn)椴馁|(zhì)、尺寸、工藝的不同,都會(huì)有對(duì)應(yīng)的溫度曲線;另外則是焊錫膏的不同也有不同的溫度曲線。要結(jié)合兩者來(lái)調(diào)整溫度曲線,才能做好回流焊,得到好的產(chǎn)品。
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