無鉛焊接技術(shù)：

 一. 無鉛焊料合金本身的結(jié)構(gòu)，使它跟有鉛焊料比，比較脆彈性不好。Sn-Zn合金的液相線和固相線的熔點會增高，但隨著Bi的質(zhì)量數(shù)的增加，焊料的融化間隔即固液間隔增大，所以Bi就會使合金熔點降低、脆性也比有鉛增大。

 二. 浸潤性差，無鉛焊料只會擴(kuò)張不會收縮，Sn-Ag系合金添加Cu時，共晶點會改變。當(dāng)Ag的質(zhì)量分?jǐn)?shù)增加4.8％、Cu增加約1.8％時產(chǎn)生共晶，如果在合金添加In時，將會造成提高合金微細(xì)化強(qiáng)度和擴(kuò)張?zhí)匦缘耐瑫r，表面會形成氧化膜，所以浸潤性較差

 三. 無鉛焊料色澤暗淡，光澤度稍欠。因為在無鉛焊料的搭配中，磷的元素限制了使用，所以光澤度稍差，但并不影響其他質(zhì)量問題

 四. 錫橋、空焊、針孔等不良率有待降低。此類缺陷多余有鉛焊料，但是并不是無法解決的問題。助焊劑的種類質(zhì)量選購比有鉛要嚴(yán)格：預(yù)熱器恒溫要穩(wěn)定。波峰的焊接時間、接觸面、pcb板的溫度，如第一波峰時間1-1.5S，接觸面積10-13mm：第二波峰焊接2-2.5S，接觸面積為23-28mm左右，板面溫度不能超過140℃以上。所以無鉛焊料對于設(shè)備性能要求高，特別上雙波峰的距離，如果設(shè)計很近，會造成板面的溫度增高損壞元件和增加了助焊劑揮發(fā)、錫橋等缺陷產(chǎn)生過多現(xiàn)象。

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