免清洗技術是一個新概念、新技術,不同于不清洗。如果說當人們認識到清洗對提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的重要性,由焊后不清洗發(fā)展到清洗是一次飛躍,那么,現(xiàn)再由清洗發(fā)展到免清洗將是一次新的飛躍,決不是倒退,更不能以降低產(chǎn)品質(zhì)量為代價。免清洗工藝是相對于傳統(tǒng)的清洗工藝而言,是建立在保證原有產(chǎn)品質(zhì)量要求的基礎上簡化工藝流程的一種先進技術,而決不是簡單地取消原來的清洗工藝的不清洗。免清洗技術應用新材料和新工藝來達到以往焊后需要清洗才能達到的質(zhì)量要求,而不清洗只是適用于某些低檔消費類電子產(chǎn)品,雖然省去了清洗工序,卻相對降低了產(chǎn)品的質(zhì)量。
免清洗工藝的實現(xiàn)不僅依賴于免清洗助焊劑(焊錫膏),還依賴于焊接設備、元器件、PCB板、工藝流程和工藝參數(shù)、工藝環(huán)境、工藝管理等諸多因素。 免清洗焊接技術是將材料、設備、工藝環(huán)境和人力因素結合在一起的綜合性技術,是一個系統(tǒng)工程,其核心內(nèi)容有:選擇合適的免清洗助焊劑(焊錫膏)、選擇恰當?shù)耐糠蠊に嚰捌浜附釉O備、選擇合適的工藝參數(shù)、配以適當?shù)墓に嚋蕚浜凸に嚬芾?、應選用免清洗焊錫絲與之配套等。