本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
看到免清洗這個詞就知道這是一款焊后無需進行清洗工作的助焊劑,可直接進行下一步操作,也能知道能節(jié)省下清洗的時間、人力和溶劑等資源,節(jié)省時間也就意味著工藝時間的縮短,生產的效率變高, 直接提高經濟效益。
免清洗還能帶來一系列的便利性,要想實現免清洗的技術實施,對材料的品質要求就變高,像PCB板和電子元器件都要具有可焊性,還有助焊劑不可以含有鹵化物,對助焊劑的腐蝕性也有著要求。還需要注意焊接工藝手段,像在惰性氣體保護下焊接等。如果進行免洗,也可以避免清洗過程對焊接的元器件可能帶來的損傷,綜上所述,免清洗有利于提高產品的品質。
要想實現使焊接后的PCB板無需清洗就能達到相關規(guī)定的標準品質,那么選擇一個好的助焊劑就顯得尤為重要,通常對助焊劑有四個重要參數要求。
一個是低固態(tài)含量,免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%,并且不能含有松香,這樣焊后PCB板面才能做到基本無殘留物。
二是免清洗助焊劑要求無腐蝕性,由于它的極低固態(tài)含量焊后無法形成絕緣保護層,不會保護有害物質殘留在板子上,這樣就避免了電路板發(fā)生腐蝕和漏電等嚴重不良情況,所以免清洗助焊劑中不允許含有鹵素成分。
三是助焊劑的可焊性,為了使助焊劑有一定的抗氧化能力,而且在預熱和焊接的整個過程中都能保持一定的活性,就需要在助焊劑中加入某種酸,常用的是非水溶性醋酸系列。
第四個就是含有松香,因為松香活性好,即使殘留在電路板上也不會污染或損壞電路板,所以松香是非常好的助劑。